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消息称阿里平头哥正在研发专用SoC芯片

2019年08月13日 19:25
来源: TechWeb

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【消息称阿里平头哥正在研发专用SoC芯片】8月13日,据36氪报道,消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。


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  8月13日,据36氪报道,消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

  据了解,专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能,可以更好地解决云计算的性能损耗难题。

  2018年9月,阿里在云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子。

  今年7月,平头哥发布了一款RISC-V处理器,代号玄铁910,其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

(文章来源:TechWeb)

(责任编辑:DF134)

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